近日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）完成数亿元人民币的A轮融资，投资方为湖北小米长江产业基金（以下简称“小米产业基金”）、金浦新潮、晨壹资本、长石资本、紫金创投、苏民投等。环球律师事务所在本次交易中，作为小米产业基金的法律顾问全程参与其中。

芯德半导体成立于2020年9月11日，主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。芯德半导体致力于全球最领先的Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产，并打造世界级领先的封测企业，项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。芯德半导体核心团队在行业深耕多年，整体效率极高，第一条产线已于2021年4月底通线（QFN生产线和WLCSP生产线），6月正式量产，目前单月订单量已突破人民币5000万元，获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。据悉，芯德半导体项目预期2021年产值规模将达人民币3亿元，2022年产值规模将进入人民币10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到人民币50亿元的产值规模。

环球作为小米产业基金的法律顾问，为本项目提供了全程法律服务，包括进行法律尽职调查、交易各方的谈判、交易文件的修改与签约、协助交割等。环球的项目团队由郁雷牵头，团队成员包括王佳伦、王腾和李含月。