此前，拜登政府于2022年8月签署《2022年芯片与科学法》，意图通过财政激励（以及25%税收抵免待遇），带动半导体企业回流美国本土，降低中国在全球半导体供应链中的比重。此轮BIS半导体新规，则直接限制对华出口先进制程半导体产品和技术，企图打击中国企业半导体相关供应链。半导体新规所含各项出口管制补丁，可谓费尽心机，围绕先进计算芯片、超级计算机及半导体制造设备等相关产品和技术，不仅采用新增CCL物项管制、对于实体清单上的特定在华实体扩大“外国制造产品”（FDP）的再出口、再转让的管控产品范围和力度、就先进计算和超级计算机增设FDP规则、增设最终用户/用途管制等常规手段，还特别对支持中国半导体开发和生产的“美国人”提出许可管制要求。本文将逐一解读上述各项补丁，并分析在华企业所受影响及其对策。

一、各项出口管制补丁要点

（一）《商业管制清单》（CCL）中物项管制补丁

1. 半导体制造设备、先进计算集成电路、含有该等集成电路的计算机商品、相关软件和技术

半导体新规共增加3X090、4X090系列共四个ECCN编码，分别为3B090、3A090、4A090和4D090，均对应反恐（Anti-Terrorism，AT）和地区稳定（Regional Stability，RS）两项管制理由。需注意的是，以往RS管控理由通常适用于列入RS管制清单的国别，而本次新增物项的RS管制则仅适用于中国。因此，根据RS管制要求，上述四个ECCN编码物项出口、再出口至中国或在中国境内再转让时，均需要申请许可证。

新增3X090、4X090系列ECCN编码的物项，包括半导体制造设备、高端集成电路及其所应用的电脑及其相关设备，以及开发、制造该电脑等的相关软件。详况如下表。

除此以外，半导体新规将现有的3D001、3E001、4E001以及性能参数超过3A090或4A090的5A992、5D992的物项列入针对中国的RS管制的物项范围。相应地，该等编码项下的物项出口、再出口至中国或在中国境内再转让时，也需要申请许可证。

半导体新规同时明确，对华出口上述以RS理由管制的物项，实行“推定拒绝（presumption of denial）”的许可政策，也就是说，基本上不可能获得许可证。但对总部位于美国或A:5、A:6组别国家的中国最终用户，不适用推定拒绝政策，而实行个案审查的许可政策。

2. 较低级别的高性能集成电路及含有该等集成电路的计算机商品

此外，半导体新规还在CCL中增设3A991.p、4A994.l物项，将性能相对较低但达到一定技术门槛的计算集成电路和含有此类集成电路的计算机、电子组件和部件等物项纳入CCL管制范围，以AT理由进行管控，即该等物项出口至受反恐(AT)理由管制的国家，需要申请许可证。与该等物项相关的软件和技术也被纳入3D991、3E991、4D994和4E992物项项下的AT管制范畴。该等性能相对较低的计算芯片和相关物项，虽不在RS理由管制范围内，在华企业仍可能受到影响，比如若将之提供给实体清单中的中国实体，或者其相关交易违反超级计算机和半导体制造最终用途管制规则（该规则介绍详见以下第（三）点），则构成违反美国EAR。

（二）分别针对特定涉华实体清单、先进计算和超级计算机物项的三项FDP补丁

FDP规则，即外国直接产品（Foreign-Direct Product）规则，是指如果某外国生产的物项属于(1)使用特定技术或软件的直接产品，或者(2)由使用特定技术或软件所建造的工厂（或者工厂的主要部分）所制造，则该外国生产的物项也受EAR管辖（“Subject to EAR”），从而适用再出口与再转让的美国出口管制。EAR项下有若干不同的FDP规则，对应不同的管制要求。半导体新规关于FDP规则的三项补丁，扩大了针对特定涉华实体的FDP规则下的产品管制范围，并新增两项独立于实体清单的FDP规则，将先进计算和超级计算机相关外国制造产品纳入涉华管制范围。

1. 实体清单FDP补丁

半导体新规在原有实体清单FDP规则的基础上，将28家原已列入实体清单的中国实体新添加脚注4，规定未经许可，不得将以下“脚注4产品范围”内的外国生产物项以“脚注4最终用户范围”所列举的方式出口、再出口、（在一国境内）转让（统称“相关交易”）给标记脚注4的实体。

脚注4产品范围：（1）该外国生产物项是受EAR管辖且属于特定ECCN项下[1]的技术或软件的直接产品；或（2）该外国生产物项是由位于美国境外工厂或工厂主要部分制造，且工厂或工厂主要部分属于特定ECCN编码（与第（1）项中的ECCN范围相同）项下的技术或软件的直接产品。

脚注4最终用户范围：（1）“明知”该外国生产物项将被并入或用于任何脚注4实体所生产、购买或订购的任何部件、组件或设备的生产或开发；或（2）“明知”脚注4实体属于涉及该等外国生产物项的交易的参与方，如买方、中间收货人、最终收货人或最终用户。

2. 先进计算FDP补丁

同时符合以下“产品范围”和“目的地/最终用途范围”的外国生产物项受EAR管辖，相关交易需要申请许可证。

产品范围：（1）该外国生产物项是受EAR管辖且属于特定ECCN[2]项下的技术或软件的直接产品，或者是由位于美国境外工厂或工厂主要部分制造且工厂或工厂主要部分是上述特定ECCN项下的美国原产技术或软件的直接产品；并且，（2）该外国生产物项本身落入特定ECCN编码范围（包括3A090、3E001、4A090、4E001），或者是归在CCL其他编码项下但性能达到3A090或4A090要求的集成电路、计算机、电子组件或部件。

目的地/最终用途范围：（1）“明知”该外国生产物项将运往中国或并入任何运至中国的非EAR99的部件、组件、计算机或设备；或（2）“明知”该外国生产物项是由总部位于中国的实体开发的技术且将被用于生产掩膜、集成电路晶圆或裸片（此种情形下即使该技术的目的地不是中国，亦受本规则管制）。

3. 超级计算机FDP补丁

同时符合以下“产品范围”和“国家及最终用途范围”的外国生产物项受EAR管辖，相关交易需要申请许可证。

产品范围：（1）该外国生产物项属于特定ECCN编码[3]项下的技术或软件的直接产品；或（2）由位于美国境外工厂或工厂主要部分制造，且工厂或工厂主要部分属于特定ECCN编码[4]项下的技术或软件的直接产品。

国家及最终用途范围：（1）“明知”该外国生产物项将被用于位于或运往中国的超级计算机的设计、开发、生产、操作、安装、维修、修理、检修或翻新；或者（2）“明知”该外国生产物项将被并入或用于位于或运往中国的超级计算机的任何部件、零件或设备的开发或生产。

（三）超级计算机和半导体制造最终用途管制补丁

半导体新规分别针对（1）超级计算机以及（2）用于开发或生产特定集成电路且受到EAR管制的物项（即半导体制造物项）创设了两条基于最终用途的管制规则。本文第（二）点中的FDP规则虽然也基于最终用户/用途，但其目的是为了将外国生产物项纳入EAR的管辖范围，而本部分所介绍的最终用途管制规则主要是针对原产于美国的或其他受EAR管制的物项打补丁。

1. 超级计算机最终用途补丁

未经许可，不得在“明知”的情况下，为下文所述的涉华最终用途目的（见“最终用途范围”）进行以下“产品范围”内的物项的相关交易：

产品范围：（1）受EAR管辖且ECCN编码为3A001、3A991、4A994、5A002、5A004或5A992的集成电路；或（2）受EAR管辖且ECCN编码为4A003、4A004、4A994、5A002、5A004或5A992的计算机商品。

最终用途范围：（1）将该物项用于位于或运往中国的超级计算机的开发、生产、操作、安装（包括现场安装）、维修（检查）、修理、检修或翻新；或（2）将该物项并入或用于位于或运往中国的超级计算机的任何部件或设备的开发或生产。

不难发现，该规则与超级计算机FDP规则的最终用途范围高度相似，但两者所面向的产品范围有较大的差别。

2. 半导体制造最终用途补丁

若“明知”以下物项将被用于下述最终用途，则就该等物项的相关交易须申请许可证：

（1）任何受EAR管辖的物项【产品范围1】，被用于在中国境内的半导体制造设施内开发或生产符合以下任一标准的集成电路：(i) 使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小的“生产”技术节点的逻辑集成电路；(ii) 128层或以上的NOT AND (NAND)存储器集成电路；(iii)使用18纳米半间距或更小的“生产”技术节点的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路【最终用途范围1】；

（2）受EAR管辖且落入CCL第3类的B、C、D类别的物项【产品范围2】，被用于在中国境内的半导体制造设施内开发或生产集成电路，即使不知悉该集成电路是否符合情形（1）所列标准【最终用途范围2】；或者

（3）任何受EAR管辖的物项【产品范围3】，被用于在中国境内开发或生产ECCN编码为3B001、3B002、3B090、3B661、3B991或3B992（即特定半导体生产设备）的部件、组件或设备【最终用途范围3】。

其中，第（1）条规则明确了半导体新规针对的先进半导体制程工艺的标准；第（2）条规则对于不能判断相关生产线是否涉及先进工艺的情形，也施以相关物项（CCL第3类的B、C、D类别）的出口限制，其可能导致中国企业就成熟工艺的生产线也难以获取该等物项。

（四）对“美国人”支持中国特定集成电路开发或生产的活动的限制性补丁

尽管美国出口管制的逻辑重点关注所管辖的物项（items subject to EAR），但出于防扩散的要求，BIS也对“美国人（US persons）”参与的某些与核爆炸装置、“导弹”、化学或生物武器、某些军事情报最终用途和最终用户等相关的活动提出额外的许可证要求。此处“美国人”包括任何美国公民、享有永久居留权的外国人、难民等受保护的个人、根据美国法律设立的实体（包括其外国分支机构）以及位于美国境内的任何实体和个人。

BIS在半导体新规中明确，美国人开展以下“支持”开发或生产特定标准的集成电路的活动可能涉及“支持”大规模杀伤性武器相关最终用途，因此须申请许可证：

第一，若知晓任何不受EAR管辖的物项将被用于在中国境内的半导体制造设施内开发或生产符合特定标准（即上文第（三）B点针对半导体制造的最终用途规则中第（1）种情形所列标准）的集成电路，仍向中国运输、传输或在中国境内转让该物项，或促成该等运输、传输或转让，或为该物项提供服务；

第二，若知晓不受EAR管辖但满足CCL第3类中B、C、D、E类参数标准的物项将被用于在中国境内的半导体制造设施内开发或生产集成电路，但并不知晓开发或生产的集成电路是否符合特定标准（即上文第（三）B点针对半导体制造的最终用途规则中第（1）种情形所列标准），仍向中国运输、传输或在中国境内转让该物项，或促成该等运输、传输或转让，或为该物项提供服务；或者

第三，向中国运输、传输或在中国境内转让不受EAR管辖但满足3B090、3D001以及3E001参数标准的物项，或促成该等运输、传输或转让，或为该物项提供服务，不论此项交易的最终用户和最终用途情况。

此项规定将影响半导体行业在华及在海外从事上述业务活动的“美国人”。

二、过渡性临时许可措施

考虑到半导体新规对全球半导体涉华供应链以及涉及中国制造和中国市场业务的企业所造成冲击，BIS特别颁布了两项临时性措施，以降低半导体新规对供应链的短期影响：

（1）在先进计算FDP规则下设置一项“认证”（certification）措施，并提供了认证文件的范本。该认证措施仅为合规指导性建议，即建议出口商、再出口商和转让方就相关物项要求上游供应商出具认证书，确认其所供应的物项是否落入先进计算FDP规则的产品范围，以便确定该物项是否受制于先进计算FDP规则，即在从事落入该规则目的地/最终用途范围的交易时是否需要申领许可证。BIS亦强调获得认证仅是帮助相关方排除交易疑点的方式，并不取代相关方的出口管制尽职调查和合规义务。

（2）设立一项新的临时通用许可（TGL），允许由总部不在国家组D:1、D:5以及E组的公司在2022年10月21日至2023年4月7日期间继续出口、再出口、从国外出口到中国或在中国境内转让相关物项，以继续或开展有关3A090、4A090、3D001、3E001、4D090、4E001物项或者任何满足或超过3A090、4A090参数标准的CCL物项（指相关计算机、集成电路、电子组件或组件及相关软件和技术）的集成、组装（安装）、检查、测试、质量保证和分销；同时，要求相关出口方或转让方保留物项接收方名称及总部地址、物项在中国的具体目的地地址等相关记录。需要注意的是，该TGL旨在避免相关国家跨国公司的外国最终用户的供应链在中国的相关环节中断，仅仅允许在上述过渡期内完成相关物项在中国的加工工序并运往中国以外的客户。因此，向中国的最终用户或最终收货人出口、再出口、国内转移该等物项并不适用该TGL。

三、影响及对策

美国EAR本身就是BIS多年来补丁落补丁的产物。本次有关半导体行业的涉华出口管制补丁，（1）增设了CCL项下半导体制造设备、高端集成电路及其所应用的计算机的相关物项ECCN编码及其涉华出口管制；（2）扩大了对于该行业内实体清单上的中国实体的外国制造产品的再出口、再转让物项的管制范围，并加强了先进计算和超级计算机相关的外国制造产品的涉华管制；（3）加强了超级计算机和半导体制造最终用途的涉华管制；以及（4）将美国人从涉华特定集成电路开发或生产的活动中抽离。BIS一哄而上，几乎将EAR所有的出口管制工具，从CCL物项出口管制、实体清单管制、再出口管制到对于美国人的管制，一并用于对付中国半导体行业。其中反映的是美国政府在半导体行业的极度焦虑与不择手段。

毋庸讳言，美国涉华半导体出口管制补丁，将在一段时间内影响半导体行业在华制造业以及终端用户获得美国EAR管辖的物项的能力，与此同时，业内美国厂家也将失去全球最大的中国市场，这给欧洲、日韩、中国以及其他国家的半导体技术与产品提供了难得的广阔的中国市场空间。拥有全球最大的半导体市场是中国的底气所在，在中美之外的第三国没有理由失去中国市场，同时也可能无法承受失去中国市场之痛。

美国本次修补对华半导体出口管制措施，属于单边行动，看来与日韩、欧盟等就对华多边出口管制议题谈得并不顺利，本次美国单方面出击，可能是不得已而为之。此次对华修补EAR，仍留了两个尾巴：一是此次修订尚属试行，企业可以陈情，这得看美资企业痛到什么程度；二是规定了如多边机制将来另有约定，将以多边机制达成的共识为准。这些侧面也反映了美国政府对于本次单边行动能否如愿，仍然有相当程度的自我怀疑成分。

在华企业应主动积极配合业内的美国企业向BIS陈情，充分说明这些涉华出口管制补丁对于美国市场的企业、用户以及半导体行业就业的打击程度，以期BIS相应修订、放松相应的规则；同时积极联系业内中国及第三国企业，寻找替代供应链。在落实替代供应链之前，在华企业需要谨慎研究BIS半导体新规，根据本企业的供应链情况，寻找继续利用美国物项的可能机会，同时加强相关美国出口管制合规内控机制，以避免美国出口管制法律责任风险。

四、合规性措施

根据美国出口管制的执法逻辑，只要涉及受EAR管辖的物项，任何实体或者个人均有义务遵守EAR，无论其是否属于美国公司或者美国个人。任何人违反EAR，均可能面临罚款；若明知或者蓄意违法，则可能涉及刑事责任。因此，建议在华企业从以下角度采取合规内控措施，以应对半导体新规带来的变化：

1. 核查企业在华及海外是否有落入“美国人”定义范围的员工。如有这些员工，应避免其参与半导体新规所限制的业务活动，否则该员工以及企业均有美国出口管制法律责任风险；
    
2. 对企业产品的供应链进行全面尽调，从物项、目的地、最终用户、最终用途四大因素筛查是否涉及半导体新规所管制的内容，并根据半导体新规确定相关交易是否需取得许可证、是否适用许可证例外。许可证审查政策是推定拒绝还是个案审查，是否适用临时通用许可，并据此制定相应对策；
    
3. 完善出口管制合规内控机制和供应链溯源管理，以应对日益严格的美国出口管制执法风险；
    
4. 持续关注半导体新规后续的企业陈情、多边出口管制以及执法动态，适时调整和完善出口管制合规内控机制；
    
5. 建立应对美国出口管制执法的应急机制，并妥善解决在华数据出境、《反外国制裁法》项下反制性法律责任等风险。

注释：

[1] 包括3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993,

5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E002, 5E991。

[2] 包括3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991, 5E002。

[3] 包括3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001,

5D991, 5E001, 5E991, 5D002, 5E002。

[4] 包括3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 5E991, 5D002, 5E002。